AI算力需求爆发，存储芯片行业迎来历史性景气周期。从存储到封测再到设备，半导体全产业链进入业绩兑现期，国产化率持续攀升，中国半导体产业链正在经历系统性跃升。
当前国内存储半导体行业正迎来历史性的业绩爆发期。已公布上半年业绩预告的A股半导体公司中，超过八成业绩预喜，标志着中国半导体产业正从政策扶持期迈入业绩兑现期。在深圳一家半导体企业，可以看到存储芯片封装的关键材料——IC封装基板正在生产，每个存储芯片都要先封装在这样的基板上才能使用。据企业负责人介绍，今年上半年所有产线都满负荷运转。
数据显示股票配资平台，截至7月31日，A股共有55家半导体上市公司披露上半年业绩预告，扭亏、预增、略增公司合计46家，占已披露公司的83.64%。例如，江波龙预计上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%；香农芯创预计上半年归母净利润35亿元至40亿元，同比增长2118%至2434%；佰维存储预计上半年归母净利润70亿元至75亿元，同比增长3200.15%至3421.59%。从存储模组到芯片分销，从芯片设计到封装测试，存储半导体全产业链业绩全面爆发。
香农芯创总经理助理李昀臻表示，受人工智能需求拉动的影响，互联网数据中心对于企业级存储的需求持续增长，产品毛利率提升，自研存储品牌也得到持续放量。西南证券电子行业首席分析师胡杨认为，存储本身和半导体的周期已经来到加速上行的临界点，越来越多的国产半导体厂商参与各个不同环节的制造过程。
过去，存储芯片被视为典型的“强周期品种”，涨跌跟随库存周期。如今，数据中心对存储的需求占比已从两年前的20%多跃升至60%多，AI算力需求的爆发正在重塑存储芯片的需求结构，推动存储从“周期品”走向“成长主线”。岳长来的企业主要生产存储芯片封装材料，今年以来订单变化明显，市场需求旺盛，生产线满负荷生产，工厂24小时运作，从两班倒变成三班倒。
除了封装材料，设备端同样感受到行业热度。东莞一家芯片贴装设备企业负责人表示，今年上半年出货量相比去年同期翻了一倍，为了应对激增的订单，他们将生产场地扩大了50%。广东东莞触点智能装备有限公司总经理杨扬认为，AI需要大量存储芯片工作，给产业带来很多机会，目前芯片设计企业都在扩产，带动整个产业大踏步前进。华矽半导体梁经伦表示，市场需求火爆会推动客户不断扩产，未来几年内看好存储、硅光、AI赛道相关系列的晶圆设备。
深圳市存储器行业协会会长孙日欣认为，AI驱动下的存储需求已由过去的短周期变成了基础性设施建设。业内人士表示，中国存储产业已经进入新一轮扩产周期，本土存储芯片厂商未来几年将持续扩建产能，随着核心设备国产化率持续攀升，中国存储产业链也将经历系统性跃升。几天前，杨扬的公司接到华东一家客户近20台封装设备订单，由于客户采用了新型基板，他们必须在设备设计上进行相应调整。他表示，今年以来，国内存储企业对于国产化设备的采购意愿越来越强烈，公司产品在国内销售占比已达90%。
梁经伦表示，经过这几年的快速发展，国产设备给客户眼前一亮的感觉。虽然最高端的EUV光刻机仍依赖海外供应，但除了光刻之外，大部分工艺设备的本土厂商已经能够进入供应链。今年二季度，长鑫存储启动了新一轮设备招投标，全年设备采购预算50亿美元至60亿美元，并明确确立优先采购国产设备的核心原则。胡杨表示，这一轮存储和半导体的上行周期里，国内半导体和存储产能正在节节攀升，核心零部件国产化率也在快速提升，先进封装水平也在提高。这代表着中国存储和半导体行业正面临从“跟跑”到“伴跑”的历史机遇。
数据显示，中国半导体设备国产化率将从2025年的21%提升至2026年的26%，预计2028年进一步提升至43%。孙日欣认为，只有全产业链共同发力，国产替代才能从单点突破走向体系建设，不仅要看装机率，更要看稼动率、良率和对先进工艺的支撑能力。
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